高通火力全开：指责传音5G专利费用高昂，竟超华为四倍有余
7月17日消息，据业内消息，高通公司近期在印度德里高等法院发起诉讼，指控传音控股集团涉嫌侵犯其四项非标准基本专利，此举引发了业界广泛关注，标志着双方在知识产权领域的争端升级。
随后双方都证实了，而按照传音的说法，其已与高通签署5G标准专利许可协议并正在履行该协议，将继续与第三方展开专利谈判确定合理许可费。
法庭文件显示飞利浦同样在印度起诉了传音，另有媒体报道称诺基亚也在向传音施压，开始要求其为专利技术付费。
据悉，高通、诺基亚、爱立信和华为等通信巨头是 3G、4G、5G 技术标准的制定者，掌握许多关键技术和标准必要专利，所以这对于终端制造商来说就要支付各种专利费。
以5G为例，高通按每台设备售价的2.275%收专利费，诺基亚每台收3欧元，爱立信收2.5美元（低端）或5美元（高端），华为每台最多收2.5美元。
对于同样一台售价 1000 美元以上的高端智能手机，高通收的专利费是诺基亚、爱立信或华为的四倍以上。
革新散热方案：高通骁龙X Elite芯片搭配液态金属导热，效能跃升3%，温度优化2℃
7月5日消息，知名科技评测机构High Tech Point在Reddit社区分享了一则引人入胜的评测报告。他们针对搭载了高通骁龙X Elite处理器的华硕Vivobook S15 Copilot+笔记本电脑进行了一项创新性的散热优化实验。
评测团队决定摒弃传统的硅脂散热方案，转而采用了液态金属作为导热介质，这一大胆的尝试带来了显著的效果。
High Tech Point 对比了普通导热膏和液态金属导热膏，发现液态金属导热膏对高通骁龙 X Elite 新的性能、温度改善比较有限。
功能方面，在 Cinebench 测试中，原装导热膏的多线程得分为 10962 分，而液态金属导热膏的多线程得分为 11344 分，提高 3%。
温度方面，使用液态金属应用后，骁龙 X Elite 的最高温度下降了 2 摄氏度，最高温度 88 摄氏度降至 86 摄氏度。
高通骁龙8 Gen 4芯片最新爆料：双版本登场，内置自研Oryon CPU核心
8月20日消息，关于传闻中的高通骁龙 8 Gen 4 芯片的具体规格在网络上不胫而走，这份规格表的出现提前揭开了这款下一代旗舰移动处理器的神秘面纱，包含了其性能升级、功耗优化等一系列关键信息点，预示着智能手机行业的又一轮性能跃进。
骁龙 8 Gen 4 将采用 3nm 工艺制造，相比前代的 4nm 工艺进一步提升性能功耗比。搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，预计将推出两个版本，分别为 SM8750 和 SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”（也有网友反馈称是无基带版本）。
CPU 方面，早期的 Geekbench 测试显示该芯片将采用 2+6 核心设计，但目前尚不清楚这 8 个核心是否均为高通自研的 Oryon 核心，还是两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心。
此前泄露的基准测试数据显示，骁龙 8 Gen 4 的单核和多核性能较上一代分别提升了 35% 和 30%，表现抢眼。此外，该芯片还将配备全新的 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升，并支持四通道 LPDDR5X 内存。
值得注意的是，骁龙 8 Gen 4 还将集成名为“低功耗 AI”（LPAI）的子系统，专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务。同时，芯片也将搭载强大的 NPU 以满足高负载 AI 运算需求。
连接方面，骁龙 8 Gen 4 支持毫米波和 Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（FastConnect 7900）。
目前已有消息称，多家手机厂商正在开发搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰机型，其中小米有望成为首发该芯片的品牌，预计将于今年 10 月发布的小米 15 系列手机将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型之一。高通官方也已确认骁龙 8 Gen 4 将于 10 月正式发布。
高通宣布收购Sequans物联网4G技术，力挺工业IoT领域产品阵容升级
近日消息，高通公司此前对外宣布，已与法国领先物联网无线通讯半导体厂商Sequans Communications敲定收购协议，专注于获取其先进的4G物联网技术资产。
此次合作不仅体现了高通在扩展物联网领域的战略决心，也为双方在无线连接解决方案上开辟了更广阔的合作空间，共绘物联网未来发展的新篇章。
本次交易涵盖部分员工、资产和许可，尚需满足惯例成交条件，包括得到法国监管机构的批准。双方均未在新闻稿中提到交易金额。
交易完成后高通将向 Sequans 提供原属于后者技术的永久许可，Sequans 保留将这些技术用于商业用途的全部权利。
高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算事业部总经理 Nakul Duggal 表示：
边缘的高性能处理和智能化正在推动数字化转型，这为高通公司在最大的可应对机遇中实现增长奠定了基础。此次收购 Sequans 的 4G 物联网技术为高通公司广泛的产品组合锦上添花，进一步加强了我们为企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。
Sequans 首席执行官 Georges Karam 则称：
我们很高兴地宣布与高通公司的这一重要交易。这项协议彰显了我们 4G 物联网技术的价值，并为我们提供了大量资金，以继续进一步投资于我们的物联网业务目标。我们致力于推动创新，提供尖端的 4G / 5G 半导体解决方案，以满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场份额。
