英特尔战略转移：Intel 18A获工程资源倾斜，Arrow Lake外部工艺成主导

9月5日消息，英特尔在新闻发布中透露，其先进的Intel 18A制程节点正稳步推进，并取得了积极进展。为了加速这一尖端技术的研发进程，英特尔决定即刻调配额外的工程力量，聚焦于Intel 18A节点的深度开发，这一战略调整旨在加速技术创新并保持竞争优势。

同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。

英特尔表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指标 D0（每平方厘米缺陷数量）已小于 0.40，故而此时将 Intel 20A 节点上的工程资源转移至 Intel 18A 在经济上是合适的。

英特尔称其已在 Intel 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电两项技术奠定基础，这些技术将在 Intel 18A 上首次商业实施。

根据英特尔 8 月披露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 与 Clearwater Forest 样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，该节点预计于 2025 年推出。

英特尔宣布暂停法国研发中心扩建，意大利工厂建设项目亦遭延宕

7月23日消息，据可靠媒体报道，英特尔公司已确认暂时中止了其原先规划在法国和意大利的投资项目，此举引起了业界的广泛关注。此决定依据来源于官方声明，彰显了英特尔在全球半导体布局上的战略调整。

这份声明也证实了意大利工业部长阿道夫·乌尔索今年 3 月的看法。

英特尔在 2022 年发布的欧洲投资计划中表示，其将在法国开设 HPC&AI 研发与设计中心，可提供 1000 个新工作岗位；并计划在意大利建设世界领先的先进封装产能。

不过英特尔在与外媒分享的声明中表示，因为自 2022 年来经济和市场状况发生了巨大变化，英特尔已暂停了在法国的投资。

英特尔正对该研发中心建设计划的范围进行调整，法国仍然是英特尔未来研发中心的选择。

当被问及意大利先进封装工厂的状况时，英特尔表示正“专注于其在爱尔兰、德国和波兰的活跃制造项目”。

注：英特尔将扩建爱尔兰现有晶圆厂，在德国建设先进代工产能，并在波兰建设与德国产能配套的先进封测设施。

英特尔在意大利的投资计划还与对高塔半导体 Tower Semiconductor 的收购密切相关，但这一交易最终因为反垄断监管因素而告吹。

外媒在报道中还提到，在面临一系列不利因素后，英特尔德国马格德堡晶圆厂的生产“最早也要到 2028 年年底才能开始”。