英特尔Lunar Lake处理器核显身份确认：Arc 140V基准测试成绩再曝光

近日消息，根据某科技媒体发布的文章分析Compubench跑分数据库，英特尔即将推出的酷睿Ultra 200V系列“Lunar Lake”处理器中的集成显卡，或将以“Arc 140V”为命名，这一命名细节的曝光引发了业界对新处理器图形性能表现的广泛讨论与期待。

援引该媒体报道，英特尔计划今年第 3 季度上市酷睿 Ultra 200V 系列处理器，2025 年年初推出 Battlemage GPU 独立显卡。

本次泄露的信息再次表明英特尔会采用“Arc 140V”来命名核显，该核显由 8 个 Xe2 核心组成，时钟频率可以达到 1.95 至 2.05 GHz。

基于 OpenCL 的 CompuBench 泄露并未确认时钟速度，但确认该核显使用 32.0.101.5718 驱动程序（较新的 WDDM 3.2 驱动程序）。

这是英特尔内部使用的非公开驱动程序，当前最新版本为 5762，之前的版本为 5549。

英特尔酷睿Ultra 200系列：Arrow Lake-S桌面处理器规格揭幕，型号命名待定

7月15日消息，在接连披露了英特尔Bartlett Lake-S处理器的相关信息后，知名博主进一步曝光了英特尔酷睿Ultra 200系列Arrow Lake-S桌面处理器的详细规格。

这批处理器作为英特尔下一代的旗舰级产品，预计将在性能和能效方面带来显著提升，旨在满足高性能计算、游戏和专业工作站用户的需求。

Arrow Lake-S 桌面处理器将提供下列型号：

酷睿 Ultra 9：8P + 16E + 4Xe，B0 步进

酷睿 Ultra 7：8P + 12E + 4Xe / 无核显，B0 步进

酷睿 Ultra 5：6P + 8E / 4E，多种核显规格，B0 / C0 步进

该博主还称除了已经曝光的 6 个 SKU 外，其他型号的具体命名仍然没有确定。

玻璃基板技术引领半导体封装革新，英特尔、三星与AMD竞相布局，开启芯片制造新篇章

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布了一篇深度分析文章，指出玻璃基板技术正迅速崛起，成为半导体先进封装技术领域的新兴力量。这项技术因其独特的性能和多重优势，正在吸引越来越多的关注，并有望改变封装行业的现有格局。

玻璃基板技术

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。

芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。

在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，简要汇总如下：

卓越的机械、物理和光学特性

芯片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

更好的热稳定性和机械稳定性

玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。

玻璃基板技术成为新宠

报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。

英特尔

英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。

英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

三星

三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

SK 海力士

SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。

SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

AMD

AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。

新供应链将成形

随着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。

英特尔Arrow Lake-S处理器震撼升级：嵌入NPU单元，算力飙升至13 TOPS

7月9日消息，尽管早前多方猜测认为英特尔Arrow Lake-S与HX系列处理器并未配备专门的神经处理单元（NPU），知名爆料人士却揭露了一则令人意外的消息：实际上，Arrow Lake-S处理器内部确实隐藏着一颗NPU芯片，只不过由于其算力表现并不突出，因而并未被英特尔作为主要卖点公开展示。

根据微软的标准，PC 处理器中 NPU 专用算力至少要满足 40 TOPS 的要求才能被冠以 Copilot+ PC 的名号，而 Arrow Lake-S 这里的 NPU 算力仅有 13 TOPS，甚至还不如 CPU 部分能够提供的性能，更是远远落后于 48-50 TOPS 的 Strix Point 和 Lunar Lake 处理器。

当然，NPU 性能仅仅是 AI 能力的一部分，英特尔一般会宣传 CPU 和 GPU 的整体 AI 加速性能，例如这里 Arrow Lake 处理器中 GPU 部分的 AI 性能可达 9 TOPS，CPU 部分可达 15 TOPS，总计 37 TOPS，虽然不如 Lunar Lake，但这已经是 Raptor Lake-S 的 3 倍。

汇总最新 NPU 架构及其 TOPS（INT8）数据如下：

AMD 锐龙 9000 系列桌面处理器 Granite Ridge：0

英特尔 13 代 Raptor Lake-S / HX：0

AMD 锐龙 7040 系列移动处理器 Phoenix（XDNA1）：10 TOPS

英特尔酷睿 Ultra 200 系列 Arrow Lake-S / HX（NPU）：13 TOPS

AMD 锐龙 8000 系列 Hawk Point（XDNA1） : 16 TOPS

高通骁龙 X（Hexagon）: 45 TOPS

英特尔酷睿 Ultra 200V 系列移动处理器 Lunar Lake-MX（NPU 4.0）：48 TOPS

AMD 锐龙 AI 300 系列移动处理器 Strix Point（XDNA2）：50 TOPS

英特尔宣布为AWS量身打造至强6处理器，深化云端合作新篇章

近日消息，英特尔公司与亚马逊AWS于本月16日联合宣布，双方将进一步深化合作。英特尔不仅将在先进的Intel 18A制程节点为AWS代工一款专注于人工智能领域的网络芯片，而且还特意为AWS定制开发服务器CPU，此举标志着双方在云计算与高性能计算领域合作的又一里程碑。

新闻稿提到本项合作建立在英特尔为 AWS 制造至强可扩展处理器的现有关系之上，英特尔将为 AWS 供应定制版 Intel 3 工艺至强 6 处理器，但未确认定制产品使用的是性能核还是能效核、基于 -SP 平台还是 -AP 平台、是否集成亚马逊方面指定的额外 ASIC 电路。

此外英特尔和 AWS 还将探索基于 Intel 18A 及未来 Intel 18AP、Intel  14A 制程生产更多新 AWS 芯片设计以及现有设计迁移至新工艺的可能。

除与 AWS 达成的新战略合作外，英特尔还在 16 日宣布了其它多项内容：

因“安全飞地”项目额外获 30 亿美元（当前约 213 亿元人民币）《CHIPS 法案》直接资金；

计划将代工业务重整为内部独立子公司；

推迟德国、波兰厂区建设 2 年，灵活调整马来西亚新建先进封装设施启用时间；

专注 x86 领域核心业务，边缘和汽车业务移至 CCG 事业部、NEX 事业部重心移至网络和电信、硅光集成解决方案 IPS 团队并入 DCAI 事业部。